PCB 产业数位转型将站在时代最前端
从手工生产到工业大规模生产的跨越之后,我们正步入一个崭新的信息化新时代,其中机器通过工业物联网(IoT)通信实现互联互通,构建起高度集成的生产系统。工业转型的加速步伐,将PCB制造商推向了创新的最前沿。要求他们不仅要快速适应变革,更要具备前瞻性思维,以预测并满足未来的市场需求。
工业4.0深刻影响各个产业的未来,带来了商业运营模式变革,不仅是前一次工业革命的自然延续,更是对PCB(印刷电路板)产业产生了深远影响。在这一背景下,PCB产业的数字化、智能化及绿色化发展已成为不可逆转的行业趋势。
为了提升生产效率、保障生产安全、促进节能减排,人工智能(AI)在PCB产业中发挥着日益重要的作用。AIoT技术的应用不仅帮助产业实现了提质增效,还助力落地了众多创新场景方案,推动了PCB产业向更高层次的发展。通过这些努力,PCB产业正稳步迈向更加智能、高效、可持续的未来。
PCB 产业面临的挑战
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制程错综复杂
- 制程繁多,涵盖干式与湿式,超越多数产业
- 复杂制程因追溯性缺失,管理困难,效率低下
- 量产过程参数管理薄弱,过度依赖人工设定
- 生产管理透明度亟待提升,以促进效率与监控
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多样化设备类型繁杂
- PCB 生产设备多样(曝光/钻孔/切割/电镀等),品牌繁杂,资料整合挑战大
- 手动维护和设备不稳定性导致产品质量波动
- 设备巡检维护流程复杂且规划不周,削减实际生产时间
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工业安全事故频发
- 工厂缺乏实时监控和警报系统,火灾应对能力受限
- 废水/废气管理不当,易致环境污染、罚款乃至停产
- 设备能源(水/电/油/气)信息不透明,推高生产成本
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数智化绿色化转型需求迫切
- PCB 制造商面临日益增长的绿色压力,环境管理体系不健全,系统数据分散难整合
- 指标检测缺乏透明性、全面性,难以满足高标准要求
- 应急防范措施存在短板,需加强以应对潜在风险
PCB 产业的方案架构
方案价值
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支持多种通讯协议
研华推出的WISE-IoTSuite /IoT Edge和WebAccess等解决方案,能够支持包括SECS/GEM在内的多种通讯协议,使PCB设备可以顺利联网。这种广泛的兼容性确保了不同设备之间的无缝连接和数据交换。
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高度集成的网络功能
通过先进的测试与测量技术以及高度整合的网络功能,研华的解决方案可以在生产过程中实时收集信息,并将其转换为有价值的数据。这不仅提升了生产线的弹性和效率,还实现了机器对机器(M2M)通讯。
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智能运维和故障诊断
研华利用AIOT监控设备状态,快速诊断故障,提高劳动生产效率并减少停机时间。这种智能化的运维手段大大提升了设备的可靠性和稳定性。
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数字化与智慧化转型
通过智能制造方案、生产安全管理系统及智能能源管理方案,研华科技助力企业实现提质增效、节能减碳的目标。
AI安全监测
AI安全监测通过读取视频流及AI算法模型辨识危险与违规行为并实现实时告警与异常统计分析,可帮助客户识别安全隐患,预防火灾、工伤事故的发生。目前AI算法支持多种场景的需求模型,比如工服工帽检测,电子围栏检测,烟雾检测,火焰检测等。
DFSI 共创伙伴
工业物联网 (IIoT) 涵盖大数据、云端和 AI 应用程序的整合。 为迎合这一趋势,研华与行业专家的系统整合商 (DFSI) 合作开发物联网产业专用Apps (I.Apps)